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PSS晶圓自動下片機FST-SC100P-D

使用場景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)后。

全自動：高度智能信息化系統(tǒng)可實現(xiàn)盤自動上料、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片、自動拆螺絲、自動下盤、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES。

高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng)。

高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內(nèi)。

人性化：成熟先進的自動控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。